專注高端精密劃片機
研發(fā)、生產(chǎn)、咨詢、銷售
TEL
專注高端精密劃片機
研發(fā)、生產(chǎn)、咨詢、銷售
樹脂切割刀在半導(dǎo)體劃片機中適合那些材料樹脂切割刀系列是由熱固性樹脂為結(jié)合劑與磨料燒結(jié)而成的一種燒結(jié)型樹脂劃刀片，該產(chǎn)品具有良好的彈性，厚度薄，精度高等特點，適用于加工玻璃，陶瓷，磁性材料，硬質(zhì)合金及各種封裝材料。應(yīng)用領(lǐng)域半導(dǎo)體封裝：QFN、PQFN、PCB板；玻璃材料：光學(xué)玻璃、石英玻璃等；陶瓷材料：碳化硅、氧化鋯等；金屬材料：硬質(zhì)合金、稀土磁性材料等主要特點1、具有良好的彈性，最大限度地提高切削能...
劃片工藝:根據(jù)晶圓工藝制程及對產(chǎn)品需求的不同,一片晶圓通常由幾百至數(shù)萬顆小芯片組成,業(yè)內(nèi)大部分晶圓的Dice之間有著40um-100um不等的間隙區(qū)分，此間隙被稱為切割道，而圓片上99%的芯片都具有獨立的性能模塊(1%為邊緣dice,具備使用性能)，為將小芯片分 離成單顆dice,就需要使用切割工藝對圓片進行切割(Die Sawing)。目前，業(yè)內(nèi)主要切割工藝有兩種:刀片切割和激光切割。刀片切割: 刀片在設(shè)備主軸高速運轉(zhuǎn)帶動下，刀片上的金剛石顆...
博捷芯劃片機：主板控制芯片組采用BGA封裝技術(shù)的特點目前主板控制芯片組多采用此類封裝技術(shù)，材料多為陶瓷。采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下，內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小體積，更好的散熱性能和電性能。兩種BGA封裝技術(shù)的特點BGA封裝內(nèi)存：BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒...
對切割EMC LED 封裝技術(shù)有絕大優(yōu)勢。作為新興市場的LED行業(yè)，要求降低生產(chǎn)成本，無疑是采用博捷芯雙軸全自動精密劃片機進行切割與單軸的設(shè)備比較，產(chǎn)能倍增但占地相同。
劃片機在測高過程中發(fā)生異常如何自查1，測高系統(tǒng)自檢故障報警（模擬測高信號無法產(chǎn)生）取下劃片機右側(cè)掛板，查看[碳刷]信號線與[底座]信號線分別是否連接正確。 兩根碳刷信號線連接于主軸后方兩根碳刷座上。兩根底座信號線分別連接于底 座上。如果連接緊固，則檢查主軸碳刷是否磨損過度。兩根碳刷中若有一根不 能和主軸軸芯接觸，都會引起此故障。確認碳刷磨損過多后更換碳刷即可解決 問題。2，測高系統(tǒng)自檢故障報警（①Switch 開...
隨著終端電子產(chǎn)品往多功用化、智能化和小型化方向開展，芯片尺寸越做越小，留給晶圓劃片機的空間越來越小，既要保證足夠的良品率，又要確保加工效率，這對晶圓劃切刀片以及劃片工藝是不小的應(yīng)戰(zhàn)。從劃片刀自身的制造來看，影響刀片性能乃至影響晶圓劃片的幾個重要要素是：金剛石顆粒大小、顆粒集中度、分離劑強度、刀片厚度、刀片長度、修刀工藝。本文主要剖析這幾個要素的影響作用，協(xié)助大家合理選刀。金剛石顆粒大小的影響主要參...
精密劃片機是一種綜合了電力、壓縮空氣、冷卻水、氣浮高速主軸、精密機械傳動、 傳感器及自動化控制等技術(shù)的精密數(shù)控設(shè)備。在安裝、調(diào)試、使用、保養(yǎng)、維修等操作之 前，必須確認下列安全信息、操作規(guī)程以及注意事項。一、設(shè)備的安裝與調(diào)試1、劃片機的四周必須保留不小于 0.5米 的無障礙空間，方便操作及維修人員 進行生產(chǎn)操作、保養(yǎng)和檢修。2、劃片機應(yīng)安裝在無明顯震動、無腐蝕性氣體、無強磁場的清潔室內(nèi)。工作間 溫度在 20～25...
LX3352系列精密切割機滿足各種劃切需求可用于加工最大邊長為300 mm的方形工作物（特殊選配）。該設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)配置了輸出功率為1.8 kW的主軸，還將高扭矩主軸（2.2 kW）作為特殊選配供用戶選擇，使用2.2 kW主軸，可裝配58mm或定制切割刀片，旋轉(zhuǎn)軸采用DD馬達驅(qū)動，采用進口超高精密滾柱型導(dǎo)軌和研磨級絲桿，雙鏡頭自動影像識別系統(tǒng)，能夠?qū)杌螂y加工材料進行切割加工。另外，作為特殊選配，還增加了適用于多工作物的對準(zhǔn)功能。提...
138-2371-2890
