當一塊12英寸晶圓在博捷芯BJX8160劃片機中完成切割時，0.0001mm的定位精度讓MiniLED背光模組實現無縫拼接——這標志著國產設備首次在COB封裝核心工藝上達到國際一流水準。曾幾何時，ASM、DISCO等國際巨頭壟斷著90%的高端劃片機市場，而今天，中國制造的精密劃片機正以400%的效率提升和60%的成本優勢，重構全球COB封裝產業格局。 COB封裝的技術壁壘與國產化困境 COB封裝技術將LED芯片直接綁定在基板上...
劃片機（Dicing Saw）在半導體制造中主要用于將晶圓切割成單個芯片（Die），這一過程在內存儲存卡（如NAND閃存芯片、SSD、SD卡等）的生產中至關重要。以下是劃片機在存儲芯片制造中的關鍵應用和技術細節：1. 劃片機的基本作用晶圓切割：將完成光刻、蝕刻等工藝的晶圓切割成獨立的存儲芯片單元。高精度要求：存儲芯片（如NAND、DRAM）的電路密度極高，切割精度需達到微米（μm）級，避免損傷電路結構。材料適配...
一、技術革新：微米級精度與智能化生產BJCORE劃片機以1μm切割精度和0.0001mm定位精度為核心技術優勢，在半導體、光電等領域實現突破。其12寸劃片機采用進口高精度配件，T軸重復精度達1μm，雙CCD視覺系統確保切割路徑精準無誤。針對Mini/Micro LED等高端應用，設備支持無膜切割技術，避免材料損傷，顯著提升良品率。在自動化方面，博捷芯獨創的MIP專機與BJX8160精密劃片機實現全自動上下料，兼容天車、AGV...
國產精密劃片機在光模塊芯片（COC/COB）切割領域已實現多項技術突破，并在實際生產中展現出以下核心能力與技術優勢：一、技術性能與工藝創新?高精度切割?國產設備通過微米級無膜切割技術實現?1μm切割精度?，定位精度達?0.0001mm?，滿足光模塊芯片對切割深度和邊緣平整度的嚴苛要求，尤其適用于Mini/Micro LED的MIP全自動切割場景?。激光切割技術可避免對晶體硅表面損傷，適用于厚度低于30μm的晶圓切割?。?...
劃片機分層劃切工藝介紹?一、?定義與核心原理?分層劃切工藝是一種針對硬脆材料（如硅晶圓、陶瓷）的精密切割技術，通過分階段控制切割深度和進給速度，減少材料損傷并提高切割質量。其核心原理是通過“階梯式”分層切割方式，逐步完成切割深度的控制?。二、?工藝流程與關鍵技術?開槽劃切（首次切割）?采用較小的進給深度（通常為總切割深度的10%~30%），通過高速旋轉的金剛石刀片進行初步開槽。作用?：降低刀具受力、減少切...
精密劃片機在切割陶瓷基板中的應用場景廣泛，憑借其高精度、高效率、低損傷的核心優勢，深度服務于多個關鍵領域。以下是其典型應用場景及技術特點分析：一、半導體與電子封裝領域陶瓷芯片制造LED基板切割：氧化鋁陶瓷基板因優異的導熱性和絕緣性被用于LED芯片。精密劃片機（如BJX6366）可實現微米級切割精度，確保芯片尺寸一致性，避免熱應力導致的性能下降。功率器件封裝：IGBT、MOSFET等器件需通過陶瓷基板散...
國產精密劃片機頭部企業博捷芯的核心技術突破主要體現在以下領域：一、關鍵工藝突破?切割精度提升?實現微米級無膜切割技術，切割精度達1μm，設備定位精度達0.0001mm?57，尤其在Mini/Micro LED領域首創MIP全自動切割解決方案，精準控制切割深度?。?自動化系統創新?國內首家推出全自動上下料系統，兼容天車、AGV等多種物料傳輸方式，支持工廠無人值守生產，生產效率提升400%?。二、材料兼容性突破?半導體材料擴展...
半導體精密劃片機在光電子器件制造中扮演著至關重要的角色，其高精度、高效率與多功能性為光通信、光電傳感等領域帶來了革命性的技術突破。一、技術特性：微米級精度與多維適配精度突破劃片機可實現微米級（甚至納米級）切割精度。例如博捷芯系列設備，在切割QFN封裝基板時，尺寸偏差可控制在30μm以下，預設切割偏移量低于5μm，確保光電器件邊緣無崩裂、無熱損傷。材料兼容性支持硅、石英、玻璃、陶瓷、藍寶石等脆性材料切割，...
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