專注高端精密劃片機
研發(fā)、生產(chǎn)、咨詢、銷售
TEL
專注高端精密劃片機
研發(fā)、生產(chǎn)、咨詢、銷售
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“精耕細(xì)作”的趨勢下，晶圓與芯片基板的切割環(huán)節(jié)堪稱“臨門一腳”——毫厘之差便可能導(dǎo)致芯片失效。博捷芯作為國產(chǎn)半導(dǎo)體切割設(shè)備的領(lǐng)軍者，其研發(fā)的劃片機打破國際壟斷，為半導(dǎo)體制造提供了高精度、高效率的切割解決方案，成為行業(yè)關(guān)注的焦點。精準(zhǔn)切割的核心邏輯：技術(shù)原理通俗解析半導(dǎo)體切割的本質(zhì)是將整片晶圓或基板“按需分割”為獨立芯片單元，既要保證切割精度，又要避免材料崩邊、破損。博捷芯設(shè)備采用“空氣...
博捷芯劃片機針對射頻芯片制造中高精度切割的需求，提供了專業(yè)的解決方案，尤其在處理射頻芯片常用的化合物半導(dǎo)體等特殊材料方面表現(xiàn)突出。劃片機解決方案的核心優(yōu)勢：切割精度與控制實現(xiàn)微米級定位精度，崩邊尺寸可穩(wěn)定控制在5微米以內(nèi)。材料兼容性擅長切割砷化鎵 (GaAs)、氮化鎵 (GaN) 等射頻芯片常用化合物材料，并兼容硅、石英、玻璃、陶瓷等多種材料。核心技術(shù)與工藝采用空氣靜壓主軸和高剛性運動平臺；支持智能刀壓調(diào)節(jié)與...
一、應(yīng)用背景與需求分析厚膜電阻片作為電子電路中實現(xiàn)電阻功能的核心元件，廣泛應(yīng)用于通信、汽車電子、工業(yè)控制、消費電子等眾多領(lǐng)域。其生產(chǎn)過程中，切割工序是決定產(chǎn)品精度、性能及良率的關(guān)鍵環(huán)節(jié)——需將整體的厚膜電阻基板按照設(shè)計要求切割成特定尺寸的單體電阻片，同時要嚴(yán)格控制切割精度、避免崩邊、裂紋等缺陷，確保電阻片的電阻值穩(wěn)定性及機械結(jié)構(gòu)完整性。傳統(tǒng)切割設(shè)備在處理厚膜電阻片時，常面臨諸多痛點：如機械切割易產(chǎn)...
在半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)向小型化、高密度、高可靠性方向快速演進的過程中，QFN憑借其體積小、散熱性好、電性能優(yōu)異等突出優(yōu)勢，已成為消費電子、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域的主流封裝形式之一。而在QFN封裝的全流程中，切割工序作為銜接封裝與成品測試的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接決定了芯片的良率、尺寸精度及可靠性，半導(dǎo)體精密劃片機則以其微米級的精準(zhǔn)控制能力，成為該工序不可或缺的核心設(shè)備，為QFN封裝的規(guī)模化量產(chǎn)與性能提升提供了堅...
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，DFN（雙邊扁平無引腳）封裝因其小尺寸、高導(dǎo)熱性和優(yōu)良的電性能被廣泛應(yīng)用，而高效精準(zhǔn)的劃片機正是確保DFN封裝質(zhì)量的關(guān)鍵。在集成電路電子元件向精密微型與高度集成方向發(fā)展中，晶圓厚度越來越薄、晶圓尺寸越來越大、芯片之間的線寬、切割槽以及芯片尺寸逐漸微縮，這對劃切技術(shù)提出更加苛刻的要求。高穩(wěn)定性、高精度、高效率與智能化已成為劃片機的核心標(biāo)桿。對于DFN封裝材料切割而言，如何選擇合適的...
精密劃片機的刀片在壓電陶瓷上劃過，切割崩邊始終穩(wěn)定在5微米以內(nèi)，相當(dāng)于一根頭發(fā)絲的十六分之一。在醫(yī)學(xué)影像設(shè)備的核心部件——超聲探頭的制造領(lǐng)域，壓電陶瓷材料的精密切割一直是個技術(shù)瓶頸。近日，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)博捷芯其研發(fā)的精密劃片機在切割用于40MHz高頻超聲探頭的壓電陶瓷陣元時，實現(xiàn)了崩邊尺寸小于5微米的突破。這一技術(shù)指標(biāo)滿足了高端超聲探頭制造的需求，為國產(chǎn)高端醫(yī)學(xué)影像設(shè)備的發(fā)展提供了重要支撐。01 技術(shù)...
博捷芯劃片機工藝在鐵氧體加工領(lǐng)域的應(yīng)用取得突破性進展，憑借領(lǐng)先的技術(shù)參數(shù)與卓越的加工效果，為行業(yè)精密制造注入強勁動力，引發(fā)廣泛關(guān)注。
在高端半導(dǎo)體封裝、功率器件以及微波射頻領(lǐng)域，鍍金氮化鋁基板因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性、電絕緣性和穩(wěn)定的金屬化性能而備受青睞。然而，其“硬脆基材+軟質(zhì)鍍層”的復(fù)合結(jié)構(gòu)，也給后續(xù)的精密切割帶來了巨大挑戰(zhàn)——如何有效避免鍍層撕裂、基材崩邊與分層？博捷芯BJX-3352精密劃片機，正是為應(yīng)對此類高難度材料切割而生的專業(yè)解決方案。鍍金氮化鋁切割的核心難點分析在考慮切割工藝時，我們必須同時兼顧氮化鋁（AlN）陶瓷的**高硬度與高...
138-2371-2890
