專注高端精密劃片機(jī)
研發(fā)、生產(chǎn)、咨詢、銷售
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專注高端精密劃片機(jī)
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晶圓劃片切割中，總會遇到各種情況，而最常見的就是工件的崩邊問題，崩邊包括：正崩，背崩，掉角及裂痕等。而有很多種不同因素都會導(dǎo)致崩邊的產(chǎn)生，比如工件表面情況、粘膜情況、冷卻水、刀片等。
公司創(chuàng)辦至今，一直將自主創(chuàng)新放在重要位置，并高度重視研發(fā)工作。2018年，國內(nèi)外主流6英寸劃片機(jī)一直采用同步帶、渦輪蝸桿等機(jī)械輔助傳動轉(zhuǎn)臺方案。經(jīng)過數(shù)月的調(diào)查和不斷的試驗，通過大量的數(shù)據(jù)積累和不斷的設(shè)計改進(jìn)，博捷芯團(tuán)隊成功地攻克了直驅(qū)電機(jī)轉(zhuǎn)角結(jié)構(gòu)方案，使轉(zhuǎn)角定位精度及穩(wěn)定性大幅度提高，一舉達(dá)到國際先進(jìn)水平。在以公司精密劃片機(jī)型號LX-6366為代表（兼容6?12寸晶圓，雙頭切割，自動修復(fù)法蘭，CCD雙鏡頭，重復(fù)精...
博捷芯精密劃片機(jī)設(shè)備有多種類型：LX3252 6英寸精密劃片機(jī)、LX3352 12英寸精密劃片機(jī)、LX3356 8-12英寸兼容精密劃片機(jī)、LX6366全自動雙軸劃片機(jī)、LX6636全自動單軸劃片機(jī)。晶圓劃片機(jī)切割應(yīng)用行業(yè)主要用于半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、miniLED、太陽能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等材料。
硬脆材料劃片的實現(xiàn)依賴于銳利的金剛石刀片和高精度、高剛性的劃片裝置，以及高精度的空氣靜壓主軸等來實現(xiàn)。在了解硬脆材料的性能和劃片機(jī)理的基礎(chǔ)上，作為設(shè)備制造廠家對硬脆材料劃片工藝的研究，就顯得十分必要和緊迫，對工藝參數(shù)的研究和優(yōu)化，能夠支持設(shè)備及半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。砂輪劃片機(jī)的劃片質(zhì)量和劃片效率，與劃片工藝參數(shù)有十分密切的關(guān)系．在劃片硬脆材料中，劃切道寬度與崩邊的大小，主要是受主軸轉(zhuǎn)速、刀片、劃片速度...
一、精密劃片機(jī)行業(yè)介紹劃片機(jī)是使用刀片或通過激光等方式高精度切割被加工物的裝置，是半導(dǎo)體后道封測中晶圓切割和WLP切割環(huán)節(jié)的關(guān)鍵設(shè)備。隨著集成電路沿大規(guī)模方向發(fā)展，劃片工藝呈現(xiàn)愈發(fā)精細(xì)化、高效化的趨勢。從19世紀(jì)60年代采用劃線加工法依賴于人工操作的金剛刀劃片機(jī)，到1968年英國LP公司發(fā)明的金剛石砂輪劃片機(jī)采用研磨的工藝替代了傳統(tǒng)的劃線斷裂工藝，再到后續(xù)的自動化劃片機(jī)進(jìn)一步提升了劃片的效率。目前劃片機(jī)廣...
博捷芯晶圓切割機(jī)：從磨砂處理到芯片“誕生”晶圓切割也叫劃片，是將晶圓經(jīng)過磨砂處理后，切割成一個個單獨(dú)的芯片，為后續(xù)工序做準(zhǔn)備的過程。晶圓切割機(jī)首先要進(jìn)行磨砂工序，去除在前端工藝中受化學(xué)污染的部分，減少晶圓厚度；在進(jìn)行磨砂處理之前，需將UV膠帶覆蓋在晶圓正面，這樣可以避免晶圓在切割過程中受到損傷；UV膠帶黏著性高，可以防止晶圓脫落，之后用真空卡盤桌吸住，研磨晶圓的背面使其變薄。在磨砂處理后，繼續(xù)在晶圓...
隨著光電技術(shù)、微加工技術(shù)和電子信息技術(shù)的迅猛發(fā)展，以集成電路（IC）為代表的電子元器件（如LED芯片、PC芯片、電容器、電阻器、傳感器和PCB板等）向微型化、高集成度、小尺寸化以及精密化方向發(fā)展。為滿足裝置輕薄、低功耗設(shè)計需求，晶圓厚度越來越薄、晶圓尺寸越來越大、芯片之間的線寬、切割槽以及芯片尺寸都進(jìn)一步減小。為提高劃切效率，降低廢品率以減小芯片制造成本，對劃切技術(shù)提出了更高的要求，要求精密劃片機(jī)...
集成電路從電子管到超大規(guī)模集成電路的方向發(fā)展，IC集成度越高，伴隨對封裝技術(shù)的要求也是越發(fā)的精細(xì)化。劃片機(jī)是IC封裝生產(chǎn)過程中的關(guān)鍵設(shè)備之一，用于將含有很多芯片的晶圓切割成一個個晶片顆粒，其切割加工能力一定程度上決定了芯片封裝的成品率與性能。IC晶圓，一般由硅（Si）構(gòu)成，分為6英寸、8英寸、12英寸規(guī)格不等，晶片就是基于wafer制造而成。IC需要將Wafer上的一個子單元即一個晶片顆粒從晶圓體上分割得到。I...
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