1 晶圓切割晶圓切割機的方法有許多種，常見的有砂輪切割，比如博捷芯半導體的設備；激光切割、劃刀劈裂法，也有金剛線切割等等。這個就是砂輪切割，一般就是切穿晶圓，刀片根據產品選擇，有鋼刀、樹脂刀等等。但是對于激光器芯片來說不能進行激光或者刀片這些直接物理作用的方法進行切割。比如GaAs或者Inp體系的晶圓，做側發光激光時，需要用到芯片的前后腔面，因此端面必須保持光滑，不能有缺陷。切GaAs、InP材質具有解離晶面...
硅片切割要求很高，而且切割機的技術水平非常優秀，才能制作出完美的作品。硅片切割本身并不是一件容易的事情，其中會有問題。我們在操作中要注意。1、雜質線痕：由多晶硅錠內雜質引起，在切片過程中無法完全去除，導致硅片上產生相關線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結塊引起。切割過程中，SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間，無法溢出，造成線痕。 表現形式：包括整條線痕和半截線痕，內凹，線痕發亮，較其它...
光學玻璃是光電技術產業的基礎和重要組成部分。其以二氧化硅為主要成分，具有耐高溫、膨脹系數低、機械強度高、化學性能好等特點，涉及光通訊器件、光傳輸等領域。主要切割特點：切割精度要求較高，正崩和背崩等切割品質要求高；部分石英玻璃厚度較大，需要用較大功率主軸、配置合適的切割參數、選擇合適的切割刀片，適用性要求高；產品附加值較高，對設備可靠性要求較高。博捷芯精密切割優勢：1.設備精準度高（0.0001mm）2.切割精度...
制造芯片制作芯片的機器叫什么呢，其實制作芯片有一個復制的生產流程，各個流程中都有相應的設計與制造裝備，即使同一流程也有不同的工藝與相應的機器。比如集成電路的設計、布線要用到EDA（Electronic design automation 電子設計自動化）軟件，這當然要用到電腦了，而這僅僅是最初的一步之一。下面介紹偏向生產制造芯片用到的機器。1、光刻機在加工芯片的過程中，光刻機通過一系列的光源能量、形狀控制手段，將光束透射過畫著...
傳統芯片的封裝工藝始于將晶圓分離成單個的芯片。劃片有兩種方法:劃片分離或鋸片分離。對于凸點或焊球工藝，劃片是在晶圓上建立凸點或焊球系統之后。鋸片法較厚的晶圓使得鋸片法發展成為劃片工藝的首選方法。鋸片機由下列部分組成:可旋轉的晶圓載臺，自動或手動的劃痕定位影像系統和一個鑲有鉆石的圓形鋸片。此工藝使用了兩種技術，且每種技術開始都用鉆石鋸片從芯片劃線上經過。對于薄的晶圓，鋸片降低到晶圓的表面劃出一條深入晶...
砂輪劃片和激光劃片是硅片的兩種主要劃片方式。從理論和工藝測試層面分析了兩種劃片工藝的優缺點，提供了一種適合硅片劃片的方法。砂輪和激光復合劃片工藝方案，提供工藝參數和測量數據，具有良好的工程應用價值。1、硅片切割是集成電路封裝工藝中晶圓上多個芯片圖形切割工藝中的關鍵工序，要求芯片沿切割路徑完全分離。傳統的加工方法是在晶圓背面貼上一層藍膜，用砂輪刀片將晶圓完全切開，不會劃傷藍膜。由于機械應力的存在，切割...
近日，據媒體報道，彎道超車中國科學院宣布成功開發8英寸石墨烯晶圓。消息一出，美國國內相關企業就捶胸頓足，說飯碗要丟了。有網友表示，石墨烯晶圓芯片的問世，中國"芯"之路指日可待自華為5G在率先應用部署后，許多國家開始購買其5G通信設備，讓一直在通信領域一直占據主導地位，在相關技術下，美國開始使用政府壓制華為，停止提供高端芯片，對華為許多業務造成重大打擊，如此被動，因為中國在半導體領域缺乏核心技術...
UV解膠機是全自動化解膠設備，用于降低和消除UV薄膜和切割薄膜膠帶的粘度。在半導體芯片生產過程中，芯片劃片前，應使用劃片膠膜將晶圓固定在框架上。劃線工藝完成后，用紫外線照射固定膠膜，使UV膠膜的粘度固化硬化，以降低劃線固定膜的粘度，便于后續密封工藝的順利生產。換句話說，UV膠帶具有很強的粘合強度，并且在晶圓研磨過程或晶圓切割過程中膠帶牢固地粘附在晶圓上。當暴露在紫外線下時，粘合強度變低。因此，在紫...
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