在芯片制造環節中，一粒微塵大小的瑕疵可能導致整個集成電路失效，而博捷芯3666A劃片機實現的亞微米級切割精度，正在為國產半導體設備樹立新的質量標桿。晶圓劃片機作為半導體封裝測試環節的核心設備，其技術水平直接關系到芯片生產的良率和效率。長期以來，該領域被日本Disco、東京精密等國際巨頭壟斷。博捷芯（深圳）半導體有限公司推出的BJX3666A雙軸半自動劃片機，憑借其卓越的切割精度和廣泛的材料兼容性，正成為國產晶...
博捷芯的高端精密劃片機是?半導體行業精密切割的一站式解決方案?，在技術、應用與產業價值上展現出多重優勢，成為行業精密切割領域的標桿產品。一、技術維度：突破精度與效率邊界精度與穩定性?：切割精度達亞微米級（如±1μm），崩邊控制在極低水平（部分場景<10μm），可高效處理硅、碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等硬脆材料，滿足Mini/Micro LED、集成電路等對“零損傷切割”的嚴苛需求。雙軸協同、進口直線電機...
精度達到微米級，切割效率提升30%，博捷芯半導體BJX8260高精度劃片機在京東方的成功應用，標志著中國在Mini/Micro LED核心設備領域取得關鍵突破。近日，珠海京東方晶芯科技有限公司Mini/Micro LED COB顯示產品擴產項目招標結果公布，博捷芯（深圳）半導體有限公司的BJX8260高精度劃片機在板邊切割設備招標中脫穎而出，成功中標。這標志著國產高端劃片設備在Mini/Micro LED這一前沿顯示領域獲得了頭部面板企...
隨著Micro LED商業化進程不斷加速，MIP技術憑借其成本潛力與顯示效果綜合優勢，成為產業開拓增量市場、發力消費級市場的關鍵路徑之一。據《2025 LED顯示屏MIP技術與市場報告（專刊）》顯示，目前MIP技術已步入量產導入期，并開始向市場端滲透，預計未來3-5年，出貨量將達5000~10000KK/月，增長動能顯著。來源：《2025 LED顯示屏MIP技術與市場報告（專刊）》然而，在產業沖刺規模化量產的關鍵階段，MIP的...
博捷芯劃片機在華星光電Mini LED生產中的切割應用，是一個典型的國產高端半導體設備在顯示面板核心工藝環節實現突破和應用的案例。這反映了中國在Mini/Micro LED這一重要顯示技術領域產業鏈自主化進程的加速。以下是對其應用背景、技術要點和意義的分析：1. 應用背景華星光電：作為全球領先的面板制造商（TCL旗下），華星光電積極布局Mini LED背光技術，用于高端電視、顯示器等產品。Mini LED需要數萬甚至數十...
在存儲芯片（DRAM/NAND）制造中，晶圓劃片是將整片晶圓分割成單個芯片（Die）的關鍵后道工序。隨著芯片尺寸不斷縮小、密度持續增加、晶圓日益變薄（尤其對于高容量3D NAND），傳統劃片工藝帶來的崩邊、裂紋、應力損傷成為制約良率和產能提升的核心瓶頸之一。現代高精度晶圓切割機通過一系列技術創新，有效應對這些挑戰，成為推動存儲芯片產能躍升的關鍵力量。核心瓶頸：晶圓劃片面臨的嚴峻挑戰）1. 微型化與高密度：...
劃片機（Dicing Saw）在生物晶圓芯片的制造中扮演著至關重要的角色，尤其是在實現高精度切割方面。生物晶圓芯片通常指在硅、玻璃、石英、陶瓷或聚合物（如PDMS）等基片上制造的，用于生物檢測、診斷、藥物篩選、微流控、細胞分析等應用的微型器件。以下是劃片機在生物晶圓芯片高精度切割中的應用和關鍵考慮因素：1. 核心應用： 芯片單體化：將包含成百上千個獨立生物芯片單元的大尺寸晶圓分割成單個芯片（Die）。 劃道定義...
博捷芯（DICING SAW）晶圓劃片機無疑是當前國產高端半導體精密切割設備領域的標桿產品，在推動國內半導體設備自主化進程中發揮著關鍵作用，被譽為“國產精密切割的標桿”名副其實。其標桿地位主要體現在以下方面：1. 核心價值：填補高端設備國產化空白打破國際壟斷： 晶圓劃片機是芯片制造后道封裝測試環節的核心設備，技術壁壘極高，長期被日本Disco、東京精密等巨頭壟斷。博捷芯成功研發出高性能劃片機，實現了國產設備在高端精密切...
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