BJX3252型晶圓切割機為6英寸半自動精密劃片機，采用高精密進口主要配件，T軸采用DD馬達，重復精度1μm，穩定性極強，雙CCD視覺系統，性能達到業界一流水平
晶圓劃片機主要用于半導體晶圓、集成電路、QFN、發光二極管、miniLED、太陽能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉，將晶圓或器件沿切割道方向進行切割或開槽。
產品介紹：
● 1.8KW（2.4KW可選） 大功率直流主軸
● 高剛性龍門式結構
● T軸旋轉軸采用DD馬達
● 進口超高精密級滾柱型導軌
● 進口超高精密滾珠型絲桿
● CCD雙鏡頭自動影像系統
● 友好人機交互界面
● 瑞士進口滾柱導軌，精度高，耐用性久，穩定性高，超高直線度，實測0.9μm
● 采用進口研磨級超高精密滾珠絲杠，定位精度可達2μm全行程
● 自動對焦功能，具有CSP切割功能，具有 在線刀痕檢測功能
● NCS非接觸測高，BBD刀破損檢測，自動修磨法蘭功能
● 工件形狀識別功能，更加友好人機界面
● 自動化程序著提升
● 滿足各種加工工藝需求
產品參數：
應用領域：
IC、QFN、DFN、LED基板、光通訊等行業
可切材料：
硅片、陶瓷、玻璃、氧化鋁、PCB、氮化鋁、鈮酸鋰、石英等
配件耗材：
樣品展示：
BJX3252型晶圓切割機為6英寸精密劃片機，采用高精密進口主要配件，T軸采用DD馬達，重復精度1μm，穩定性極強，CCD視覺系統，性能達到業界一流水平
使用環境要求：
1.請使用大氣壓水汽結露點-15℃，油殘存不大于0.1ppm，過濾度0.01μm/99.5%以上的潔凈壓縮空氣
2.請將切削水及冷卻水的水溫為室溫±2℃，水溫控制在室溫波動范圍±1℃
3.避免把設備放置在有震動的工作環境工作，遠離鼓風機、通風口、高溫裝置、油污等環境
4.室內溫度20-25℃，溫度變化不大于±1℃
5.工廠具有防水性底板
138-2371-2890
