案例詳情
晶圓技術已經在電子產品中使用了幾年，它已經幫助許多消費電子公司為其客戶提供更好的產品。 晶圓打標，晶圓切割是電子產品中最常用的技術，可幫助制造商提高產品的效率和質量。 晶圓技術廣泛應用于半導體行業，如在線/離線線路板打標和切割，柔性線路板標記和切割，全自動IC標記等。
在每個工藝步驟中的高質量要求和絕對完整的信息流是電子領域的基本要求。 電路板和電子元件打標可以保持永久性，安全性，機器可讀，例如二維碼標記。
晶圓系統可以直接從數據庫中讀取要刻錄的信息，在組件上標記并通過相機系統檢查其質量和內容。 通過使用相機系統，可以檢測位置和方向，可以自動調整字體，并且可以檢查內容和質量。 因此，您可以獲得高質量保證以及高生產效率。
例如，具有自動裝載和卸載印刷電路板的全自動晶圓系統可確保高效率和高產量。
半導體和小型電子元件產量通常很高，大規模經濟化生產只能通過全自動化流程來實現。 通常必須為小組件提供大量信息。此信息必須靈活且極快地應用于電子組件。
通過使用具有振鏡頭的晶圓系統來實現晶圓束的快速偏轉，以及半自動或全自動解決方案，可以滿足高要求。 打標可以保持永久性，安全性，機器可讀。
晶圓系統也用于微芯片測試的特殊程序，也稱為開封。
在去除芯片保護層的過程中，展示實際的芯片本身便于工程師檢查微電路。通常執行該過程用以調試芯片的制造問題或者可能從芯片復制信息。
