專注高端精密劃片機(jī)
研發(fā)、生產(chǎn)、咨詢、銷售
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專注高端精密劃片機(jī)
研發(fā)、生產(chǎn)、咨詢、銷售
隨著科技的快速發(fā)展，激光技術(shù)以其高精度、高效率的特點(diǎn)在各行各業(yè)得到了廣泛應(yīng)用。在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，激光劃片機(jī)已經(jīng)成為了主流設(shè)備之一。博捷芯作為專業(yè)的半導(dǎo)體劃片機(jī)制造商，近日宣布將在未來一、二年內(nèi)推出激光劃片機(jī)系列設(shè)備，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供更高效、更精確的劃片解決方案。博捷芯是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體磨劃領(lǐng)域及多元化的公司，其主營業(yè)務(wù)包括精密砂輪劃片機(jī)、JIG SAW、劃片機(jī)耗材、晶圓等。一直以來，博捷芯致力于提...
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶圓切割是決定芯片質(zhì)量的關(guān)鍵步驟之一。這一過程需要使用精密的劃片機(jī)，而晶圓切割刀作為劃片機(jī)的核心部件，其技術(shù)壁壘一直被視為行業(yè)的重要難題。由于晶圓切割刀需要承受高速旋轉(zhuǎn)和精細(xì)切割的雙重挑戰(zhàn)，因此其制造過程需要高度的技術(shù)積累和精湛的工藝水平。在制造過程中，晶圓切割刀需要具備高硬度、高耐磨性和高精度等特性，以確保在高速旋轉(zhuǎn)時(shí)不會(huì)出現(xiàn)變形或損壞。此外，晶圓切割刀的材料選擇也是技術(shù)壁壘之...
在當(dāng)今高速發(fā)展的科技時(shí)代，半導(dǎo)體芯片已經(jīng)成為電子設(shè)備的核心部件，其質(zhì)量和性能直接影響到各類設(shè)備的性能和使用體驗(yàn)。然而，制造這些芯片需要經(jīng)過一系列復(fù)雜的工序，其中最為關(guān)鍵的一步就是切割。在這個(gè)環(huán)節(jié)上，劃片機(jī)作為科技利器，扮演著至關(guān)重要的角色。劃片機(jī)是一種非常精密的設(shè)備，綜合了水氣電、空氣靜壓高速主軸、精密機(jī)械傳動(dòng)、傳感器及自動(dòng)化控制等技術(shù)。它可以將硅集成電路、發(fā)光二極管、鈮酸鋰、壓電陶瓷、砷化鎵、藍(lán)...
在當(dāng)今快速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)中，一種結(jié)合了鈮酸鋰芯片與精密劃片機(jī)的創(chuàng)新技術(shù)正在嶄露頭角。這種技術(shù)不僅引領(lǐng)著半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的進(jìn)步，更為其他產(chǎn)業(yè)帶來了前所未有的變革。鈮酸鋰芯片是一種新型的微電子芯片，它使用鈮酸鋰作為基底材料，可以有效地提高芯片的性能和可靠性。由于鈮酸鋰芯片的高效性和可靠性，它在航空航天、軍事、工業(yè)等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用前景。而精密劃片機(jī)作為制造這種芯片的關(guān)鍵設(shè)備，市場前景也因此變得光明起...
在當(dāng)今高速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)中，芯片切割作為制造過程中的核心技術(shù)環(huán)節(jié)，對設(shè)備的性能和精度要求日益提升。在這方面，國內(nèi)知名劃片機(jī)企業(yè)博捷芯憑借其卓越的技術(shù)實(shí)力和持續(xù)的創(chuàng)新精神，成功研發(fā)出具備完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的半導(dǎo)體切割劃片設(shè)備，為國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在高端切割劃片設(shè)備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了重大突破。作為國內(nèi)劃片機(jī)行業(yè)的佼佼者，博捷芯一直致力于提升設(shè)備性能和精度。其科研團(tuán)隊(duì)經(jīng)過多年努力，成功研發(fā)出了一系列具有國際領(lǐng)先水...
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，晶圓切割作為半導(dǎo)體制造過程中的重要環(huán)節(jié)，對于切割設(shè)備的性能和精度要求越來越高。為了滿足市場需求，提高生產(chǎn)效率，國產(chǎn)劃片機(jī)企業(yè)博捷芯推出了新一代劃片機(jī)BJX3352，成功突破了技術(shù)瓶頸，為晶圓切割行業(yè)的升級提供了強(qiáng)有力的支持。BJX3352劃片機(jī)是博捷芯憑借多年的技術(shù)積累和經(jīng)驗(yàn)，針對市場需求推出的高端產(chǎn)品。該設(shè)備采用了先進(jìn)的機(jī)械設(shè)計(jì)和加工技術(shù)，具備高精度、高效率、自動(dòng)化、易操作等優(yōu)...
在當(dāng)前的半導(dǎo)體設(shè)備市場中，國產(chǎn)劃片機(jī)品牌“博捷芯”正以其獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢和持續(xù)的創(chuàng)新精神，引領(lǐng)著國內(nèi)半導(dǎo)體制造行業(yè)的快速發(fā)展。博捷芯劃片機(jī)，作為國內(nèi)綜合實(shí)力較強(qiáng)的劃片機(jī)品牌之一，一直堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，致力于提升產(chǎn)品性能和質(zhì)量。通過引進(jìn)消化再創(chuàng)新的方式，博捷芯劃片機(jī)成功實(shí)現(xiàn)了從跟跑、并跑到領(lǐng)跑的跨越式發(fā)展。在技術(shù)研發(fā)方面，博捷芯劃片機(jī)不僅引進(jìn)了高精度的水氣電、空氣靜壓高速主軸、精密機(jī)械傳動(dòng)、傳感器及自動(dòng)化...
1. 高精度切割：QFN封裝要求芯片的尺寸和形狀誤差要盡可能小，因此對國產(chǎn)雙軸半自動(dòng)劃片機(jī)的切割精度提出了高要求。高精度的切割能夠提高封裝的良品率和穩(wěn)定性。2. 快速和穩(wěn)定：QFN封裝生產(chǎn)需要快速、穩(wěn)定的生產(chǎn)過程，因此對國產(chǎn)雙軸半自動(dòng)劃片機(jī)的切割速度和穩(wěn)定性有較高的要求。快速穩(wěn)定的切割能夠提高生產(chǎn)效率，同時(shí)也能減少設(shè)備故障和維護(hù)的頻率。3. 材料適應(yīng)性：QFN封裝中常用的材料包括陶瓷、玻璃等，因此國產(chǎn)雙軸半...
138-2371-2890
