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晶圓切割百科

2020-09-10 0

　　芯片切割機是非常精密之設(shè)備，其主軸轉(zhuǎn)速約在30,000至60,000rpm之間，由于晶粒與晶粒之間距很小(約在2mil，1mil=1/1000英吋)而且晶粒又相當(dāng)脆弱，因此精度要求相當(dāng)高(3μm在205mm之行程)，且必須使用鉆石刀刃來進行切割，而且其切割方式系采磨削的方式把晶粒分開。

　　由于系采用磨削的方式進行切割，會產(chǎn)生很多的小粉屑，因此在切割過程中必須不斷地用凈水沖洗，以避免污染到晶粒。除上述諸點外，在整個切割過程中尚須注意之事項頗多，例如晶粒需完全分割但不能割破承載之膠帶，切割時必須沿著晶粒與晶粒間之切割線不能偏離及蛇行，切割過后不能造成晶粒之崩塌或裂痕等等。

　　為解決上述諸多問題，各種自動偵測、自動調(diào)整及自動清洗的設(shè)備都會應(yīng)用到機器上以減少切割時產(chǎn)生錯誤而造成之損失。