劃片機是使用刀片或通過激光等方式高精度切割被加工物的裝置，作為半導體芯片后道工序的加工設備之一，是半導體芯片生產的第一道關鍵設備。半導體晶圓劃片機是將含有很多芯片的wafer晶圓分割成晶片顆粒，為下道粘片工序做好準備，其切割的質量與效率直接影響到芯片的質量和生產成本。

博捷芯精密劃片機

劃片機作為半導體芯片制造后道切割設備，具有技術集成度高，設備穩定性要求高及自動化水平高等特點。在后道晶圓切割具有不可替代作用。且隨產品使用 LK材質應用越來越多的趨勢下，設備市場規模不斷變大。目前設備主要被日本公司控制，經過多年的技術積累及市場培養，部分國內半導體封裝設備廠商的設計制造能力日漸成熟，中國國產設備從無到有的突破，并逐漸發展壯大。

十三五期間，2019年全球劃片機市場規模為1051.61百萬美元，近兩年由于疫情的影響，根據本公司最新調研顯示，2022年全球劃片機市場規模為1724.61百萬美元，2018-2022這五年期間年復合增長率CAGR為10.06%。

十四五之后，預計到2029年全球規模將達到2518.01百萬美元，2022至2029期間年復合增長率為5.56%。

地區層面來看，中國市場在過去幾年變化較快，2022年市場規模為1098.06百萬美元，約占全球的63.67%，預計2029年將達到1620.09百萬美元，屆時全球占比將達到64.34%。

劃片機按照加工方式的不同可分為冷加工的砂輪劃片機和熱加工的激光劃片機。刀片切割的方式包含一次切割和分步連續切割，效率高、成本低、壽命長，是使用最廣泛的切割工藝，在較厚晶圓（>100微米）具備優勢。激光切割精度高、速度快，主要適用較薄晶圓（<100微米）切割，在切割較厚晶圓時存在高溫損壞晶圓問題，且需要刀片進行二次切割，且激光頭價格較貴，壽命較短。目前刀片切割占據80%市場份額，激光切割僅占據20%，預計刀片切割在較長時期內仍為主流方式。

從產品市場應用情況來看，300毫米晶圓占據了市場的主流，2022年收入為1282.42百萬美元，預計2029年將達到2002.32百萬美元。

目前全球主要廠商包括DISCO、東京精密、和光力科技等，2022年前三大廠商份額占比超過87%， 預計未來幾年行業競爭將更加激烈，尤其在中國市場。

以上數據信息來源恒州博智調研機構出版的【2023-2029全球及中國劃片機行業研究及十四五規劃分析報告】完整報告

本報告研究“十三五”期間全球及中國市場劃片機的供給和需求情況，以及“十四五”期間行業發展預測。

重點分析全球主要地區劃片機的產能、銷量、收入和增長潛力，歷史數據2018-2022年，預測數據2023-2029年。

本文同時著重分析劃片機行業競爭格局，包括全球市場主要廠商競爭格局和中國本土市場主要廠商競爭格局，重點分析全球主要廠商劃片機產能、銷量、收入、價格和市場份額，全球劃片機產地分布情況、中國劃片機進出口情況以及行業并購情況等。

此外針對劃片機行業產品分類、應用、行業政策、產業鏈、生產模式、銷售模式、行業發展有利因素、不利因素和進入壁壘也做了詳細分析。

全球及中國主要廠商包括：

博捷芯

博捷芯(深圳)半導體有限公司是一家專業從事半導體專用設備及配件耗材的研發、銷售、咨詢、服務于一體的多元化公司,主要產品:精密劃片機、精密砂輪劃片機、劃片機耗材,晶圓切割等,切割晶圓、硅片、miniLED、砷化鎵、鈮酸鋰、氧化鋁、陶瓷、玻璃等。

按照不同產品類型，包括如下幾個類別：

砂輪劃片機

激光劃片機

按照不同應用，主要包括如下幾個方面：

200毫米晶圓

300毫米晶圓

其他

本文包含的主要地區和國家：

北美（美國和加拿大）

歐洲（德國、英國、法國、意大利和其他歐洲國家）

亞太（中國、日本、韓國、中國臺灣地區、東南亞、印度等）

拉美（墨西哥和巴西等）

中東及非洲地區（土耳其和沙特等）

本文正文共12章，各章節主要內容如下：

第1章：報告統計范圍、產品細分、下游應用領域，以及行業發展總體概況、有利和不利因素、進入壁壘等；

第2章：全球市場供需情況、中國地區供需情況，包括主要地區劃片機產量、銷量、收入、價格及市場份額等；

第3章：全球主要地區和國家，劃片機銷量和銷售收入，2018-2022，及預測2023到2029；

第4章：行業競爭格局分析，包括全球市場企業排名及市場份額、中國市場企業排名和份額、主要廠商劃片機銷量、收入、價格和市場份額等；

第5章：全球市場不同類型劃片機銷量、收入、價格及份額等；

第6章：全球市場不同應用劃片機銷量、收入、價格及份額等；

第7章：行業發展環境分析，包括政策、增長驅動因素、技術趨勢、營銷等；

第8章：行業供應鏈分析，包括產業鏈、主要原料供應情況、下游應用情況、行業采購模式、生產模式、銷售模式及銷售渠道等；

第9章：全球市場劃片機主要廠商基本情況介紹，包括公司簡介、劃片機產品規格型號、銷量、價格、收入及公司最新動態等；

第10章：中國市場劃片機進出口情況分析；

第11章：中國市場劃片機主要生產和消費地區分布；

第12章：報告結論。