氧化 氧化過程的作用是在晶圓表面形成保護膜。它可以保護晶圓不受化學雜質影響、避免漏電流進入電路、預防離子植入過程中的擴散以及防止晶圓在刻蝕時滑脫。 氧化過程的第一步是去除雜質和污染物，需要通過四步去除有機物、金屬等雜質及蒸發殘留的水分。清潔完成后就可以將晶圓置于800至1200攝氏度的高溫環境下，通過氧氣或蒸氣在晶圓表面的流動形成二氧化硅（即“氧化物”）層。氧氣擴散通過氧化層與硅反應形成不同厚度的氧化...
一、晶圓加工 所有半導體工藝都始于一粒沙子！因為沙子所含的硅是生產晶圓所需要的原材料。晶圓是將硅(Si)或砷化鎵(GaAs)制成的單晶柱體切割形成的圓薄片。要提取高純度的硅材料需要用到硅砂，一種二氧化硅含量高達95%的特殊材料，也是制作晶圓的主要原材料。晶圓加工就是制作獲取上述晶圓的過程。1、鑄錠 首先需將沙子加熱，分離其中的一氧化碳和硅，并不斷重復該過程直至獲得超高純度的電子級硅(EG-Si)。高純硅熔化成...
鉭酸鋰是重要的多功能晶體材料，具有壓電、介電、熱電、電光效應、非線性光學效應和聲光效應等重要特性。鉭酸鋰晶圓的主要原料是高純度氧化鉭和碳酸鋰，它們是制作微波聲學器件的良好材料。鉭酸鋰晶圓，鉭酸鋰的直徑為100±0.2mm，厚度為0.2～0.25mm 。應用：拋光LT芯片因其良好的機電耦合，廣泛用于制造諧振器、濾波器、傳感器等電子通信器件，尤其是高頻表面波器件，溫度系數等綜合性能，廣泛應用于手機、對講機、衛星通信、航...
晶圓劃片切割中，總會遇到各種情況，而最常見的就是工件的崩邊問題，崩邊包括：正崩，背崩，掉角及裂痕等。而有很多種不同因素都會導致崩邊的產生，比如工件表面情況、粘膜情況、冷卻水、刀片等。
公司創辦至今，一直將自主創新放在重要位置，并高度重視研發工作。2018年，國內外主流6英寸劃片機一直采用同步帶、渦輪蝸桿等機械輔助傳動轉臺方案。經過數月的調查和不斷的試驗，通過大量的數據積累和不斷的設計改進，博捷芯團隊成功地攻克了直驅電機轉角結構方案，使轉角定位精度及穩定性大幅度提高，一舉達到國際先進水平。在以公司精密劃片機型號LX-6366為代表（兼容6?12寸晶圓，雙頭切割，自動修復法蘭，CCD雙鏡頭，重復精...
博捷芯精密劃片機設備有多種類型：LX3252 6英寸精密劃片機、LX3352 12英寸精密劃片機、LX3356 8-12英寸兼容精密劃片機、LX6366全自動雙軸劃片機、LX6636全自動單軸劃片機。晶圓劃片機切割應用行業主要用于半導體晶圓、集成電路、QFN、發光二極管、miniLED、太陽能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。
LX3352系列精密切割機滿足各種劃切需求可用于加工最大邊長為300 mm的方形工作物（特殊選配）。該設備標準配置了輸出功率為1.8 kW的主軸，還將高扭矩主軸（2.2 kW）作為特殊選配供用戶選擇，使用2.2 kW主軸，可裝配58mm或定制切割刀片，旋轉軸采用DD馬達驅動，采用進口超高精密滾柱型導軌和研磨級絲桿，雙鏡頭自動影像識別系統，能夠對硅或難加工材料進行切割加工。另外，作為特殊選配，還增加了適用于多工作物的對準功能。提...
精密劃片機是一種高精密設備，精度的穩定性、使用的安全性及可靠性都與工作的環境、維護保養息息相關。1 、環境與外圍要求劃片機必須安裝在無振動源，室內溫度為 20 、25 攝氏度的凈化間內，并配有氣源、水源、電源、排污口、抽霧裝置等。氣源要求是經過過濾、冷凝、卜燥潔凈的壓縮空氣，壓力不低于 0 . 5 入 IPa ，過濾精度大于 0 . 01 " m ，露點一 15℃ 、除去油分 99 . 5 ％。主軸冷卻水建議用去離子水，壓力不低于 0 ....
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