專注高端精密劃片機(jī)
研發(fā)、生產(chǎn)、咨詢、銷售
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專注高端精密劃片機(jī)
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晶圓劃片機(jī)是半導(dǎo)體封裝加工技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)重要的加工設(shè)備，目前市場(chǎng)上使用較多的是砂輪劃片機(jī)，砂輪劃片機(jī)上高速旋轉(zhuǎn)的金剛石劃片刀在使用過程中會(huì)不斷磨損，如果劃片刀高度不調(diào)整，在工件上的切割深度會(huì)逐漸變淺。為了保證測(cè)量結(jié)果的精準(zhǔn)，需要對(duì)劃片刀的磨損程度進(jìn)行在線檢測(cè)，根據(jù)劃片刀磨損量調(diào)整主軸相對(duì)工作臺(tái)的高度，因此市面上的晶圓劃片機(jī)均需要設(shè)置有用于對(duì)劃片刀進(jìn)行測(cè)高的測(cè)高裝置，通過測(cè)高裝置對(duì)劃片刀進(jìn)行測(cè)高，及時(shí)調(diào)...
晶圓產(chǎn)量是多少？晶圓通過了最好的芯片測(cè)試。合格芯片/芯片總數(shù)等于是晶圓的產(chǎn)量。普通IC晶片一般可以完成晶片級(jí)測(cè)試和分布映射成品率還需要細(xì)分為晶片成品率、芯片成品率和密封測(cè)試成品率。總產(chǎn)量是這三種產(chǎn)量的總和。總產(chǎn)量將決定晶圓廠是賠錢還是賺錢。例如，如果晶圓廠生產(chǎn)線上每道工序的產(chǎn)量高達(dá)99%，600道工序后的總產(chǎn)量是多少？答案是0.24%，幾乎為零，因此，晶圓鑄造企業(yè)將總產(chǎn)量視為最高機(jī)密，而向公眾公布的數(shù)據(jù)往往不...
下游應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)槎嗑S放大、芯片產(chǎn)能和半導(dǎo)體材料持續(xù)短缺。全球2019冠狀病毒疾病的發(fā)展趨勢(shì)，如5G通信、智能車、智能家電、物聯(lián)網(wǎng)等諸多領(lǐng)域的芯片需求量大幅增加，加上全球COVID-19對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的影響，全球芯片供應(yīng)自2020以來一直處于持續(xù)短缺狀態(tài)。世界各地的許多半導(dǎo)體公司都提高了產(chǎn)品價(jià)格。以晶圓廠為例，根據(jù)科學(xué)與創(chuàng)新委員會(huì)的每日新聞，臺(tái)積電將在2022年初將部分8英寸和12英寸工藝的價(jià)格提高10%-20%，聯(lián)電將...
劃片機(jī)是半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)中的重要設(shè)備，目前國(guó)內(nèi)的晶圓劃片機(jī)市場(chǎng)主要由海外企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位，但隨著國(guó)產(chǎn)化替代趨勢(shì)的逐步明朗，和國(guó)產(chǎn)化技術(shù)的不斷提升，深圳博捷芯半導(dǎo)體企業(yè)逐漸嶄露頭角，在市場(chǎng)上開始形成了一定的影響力。劃片機(jī)主要部件采用不銹鋼和鋁合金制造，質(zhì)量可靠，性能穩(wěn)定；操作簡(jiǎn)單，主要部件采用不銹鋼和鋁合金制造，質(zhì)量可靠，性能穩(wěn)定；涂膜精度高，穩(wěn)定性好；操作簡(jiǎn)單，配件：工作盤、刀夾、NDS耗材：魔術(shù)刀板...
電腦芯片主要是由“硅”這種物質(zhì)組成的。芯片的原料是晶圓，而晶圓的成分是硅，硅又是由石英砂精煉出來的。純硅制成硅晶棒，將其切片后，就是芯片制作所需要的晶圓。電腦芯片由電阻、電容、元件組成。電腦芯片其實(shí)是個(gè)電子零件 在一個(gè)電腦芯片中包含了千千萬萬的電阻、電容以及其他小的元件。電腦上有很多的芯片，內(nèi)存條上一塊一塊的黑色長(zhǎng)條是芯片，主板、硬盤、顯卡等上都有很多的芯片，CPU也是塊電腦芯片，只不過他比普通的電...
1 晶圓切割晶圓切割機(jī)的方法有許多種，常見的有砂輪切割，比如博捷芯半導(dǎo)體的設(shè)備；激光切割、劃刀劈裂法，也有金剛線切割等等。這個(gè)就是砂輪切割，一般就是切穿晶圓，刀片根據(jù)產(chǎn)品選擇，有鋼刀、樹脂刀等等。但是對(duì)于激光器芯片來說不能進(jìn)行激光或者刀片這些直接物理作用的方法進(jìn)行切割。比如GaAs或者Inp體系的晶圓，做側(cè)發(fā)光激光時(shí)，需要用到芯片的前后腔面，因此端面必須保持光滑，不能有缺陷。切GaAs、InP材質(zhì)具有解離晶面...
硅片切割要求很高，而且切割機(jī)的技術(shù)水平非常優(yōu)秀，才能制作出完美的作品。硅片切割本身并不是一件容易的事情，其中會(huì)有問題。我們?cè)诓僮髦幸⒁狻?、雜質(zhì)線痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過程中無法完全去除，導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結(jié)塊引起。切割過程中，SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間，無法溢出，造成線痕。 表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半截線痕，內(nèi)凹，線痕發(fā)亮，較其它...
光學(xué)玻璃是光電技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和重要組成部分。其以二氧化硅為主要成分，具有耐高溫、膨脹系數(shù)低、機(jī)械強(qiáng)度高、化學(xué)性能好等特點(diǎn)，涉及光通訊器件、光傳輸?shù)阮I(lǐng)域。主要切割特點(diǎn)：切割精度要求較高，正崩和背崩等切割品質(zhì)要求高；部分石英玻璃厚度較大，需要用較大功率主軸、配置合適的切割參數(shù)、選擇合適的切割刀片，適用性要求高；產(chǎn)品附加值較高，對(duì)設(shè)備可靠性要求較高。博捷芯精密切割優(yōu)勢(shì)：1.設(shè)備精準(zhǔn)度高（0.0001mm）2.切割精度...
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