專注高端精密劃片機
研發(fā)、生產(chǎn)、咨詢、銷售
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專注高端精密劃片機
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精密劃片機的切割刀如何選用？劃片刀采用獨特工藝，將劃片刀與鋁合金法蘭合成一體，使其具有更高的精度。能對各種硬脆材料進行開槽和切斷。采用精選的金剛石磨料，使劃片刀具有卓越的切削性能和超長的使用壽命。采用先進的制造工藝對金剛石磨料的濃度和結(jié)合劑的控制，有效降低了切割時材料崩邊發(fā)生的概率。刀片切割應(yīng)用領(lǐng)域：硬刀—半導(dǎo)體晶圓等硅材料軟刀—LED封裝材料、壓電陶瓷等材料金屬刀片—集成電路封裝材料、陶瓷材料等...
UVLED解膠機是用來解除UV膠膜和切割膜膠帶之間粘結(jié)的全自動解膠設(shè)備。許多晶圓半導(dǎo)體行業(yè)在生產(chǎn)過程中，需要先把晶圓切片用劃片膠固定起來，然后進行劃片加工處理，最后通過UVLED光源對固定好的晶圓切片進行照射，使晶元切片上的UV膠膜發(fā)生硬化，從而降低與切割膜膠帶之間的粘性，從而達到輕松將膠帶從晶圓切片上取下來，UVLED解膠機完美的解決了晶圓行業(yè)、玻璃制品和陶瓷切割上的解膠工序。UVLED解膠機采...
LED顯示屏向miniLED的發(fā)展意味著LED尺寸的減小，LED尺寸的減小使得加工過程中的切割誤差容限越來越低，對細度的要求越來越高。此外，LED芯片和光珠尺寸的減小意味著相同面積的晶圓或PCB板上切割出的顆粒越多，因此對切割機的效率也提出了更高的要求。然而，傳統(tǒng)的半自動砂輪切割設(shè)備采用手動送料和下料操作。由于人工操作，工件安裝位置不準(zhǔn)確，加工精度低，勞動強度高，自動化程度低，廢品率高，加工效率低。傳...
隨著科技的發(fā)展，霧化的方式也愈發(fā)多樣化。 如高壓氣體霧化、超聲波霧化、微波加熱霧化、電阻加熱霧化，等等。作為霧化技術(shù)的“心臟”，霧化芯決定著霧化效果和體驗。 如今，陶瓷在霧化科技領(lǐng)域迸發(fā)活力，成為高品質(zhì)霧化芯的標(biāo)配。 那么，陶瓷造霧的原理是什么？陶瓷材料有什么優(yōu)勢？本文，我們將帶領(lǐng)大家，一探其中的奧秘。1、為什么用陶瓷做材料？ 陶瓷并非唯一應(yīng)用于電子霧化器中霧化芯的材料。 纖維繩、有機棉、無紡...
精密劃片機操作以及注意事項1.提前貼好綠膜或者其他藍膜并把產(chǎn)品擺正放置固定位置2.放置工作臺并擺正3.進入自動識別抓取兩點并進行自動識別4.識別完畢進行切割注意事項1.測高時工作臺上不能有任何物品2.切割前檢查參數(shù)是否選擇正確3.更換刀片需檢查是否流暢轉(zhuǎn)動4.工作人員不在現(xiàn)場時需關(guān)閉主軸并鎖屏5.工作結(jié)束關(guān)閉水 氣 電進行關(guān)閉并檢查機械是否正常6.人員不允許在切割時或主軸轉(zhuǎn)動時身體進入機械內(nèi)7.法蘭與拆刀法蘭 刀片 工作盤...
2021年7月30日，中共中央政治局會議進一步強化科技自立的重要地位，強化科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性，加強基礎(chǔ)研究，推動應(yīng)用研究，開展補鏈強鏈專項行動，加快解決卡脖子難題，發(fā)展專精特新中小企業(yè)。作為國家重點戰(zhàn)略布局的半導(dǎo)體行業(yè)，從研發(fā)，生產(chǎn)，加工，封裝等多個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，一直存在卡脖子的難題。為實現(xiàn)中國高端制作強國之路，博捷芯積極響應(yīng)，專注半導(dǎo)體切割加工環(huán)節(jié)，以國產(chǎn)替代為目標(biāo)不懈努力著。“專精特新”企業(yè)深圳市...
氧化鋁陶瓷的應(yīng)用在熔點超過2000℃的氧化物中，氧化鋁陶瓷是應(yīng)用最廣泛、用途最廣、產(chǎn)量最大的陶瓷材料。主要用于航空航天、汽車、消費品加工、半導(dǎo)體（廣泛應(yīng)用于多層布線陶瓷基板、電子封裝和高密度封裝基板）、刀具、球閥、砂輪、陶瓷釘、軸承、人工骨、人工關(guān)節(jié)、人工牙等領(lǐng)域。氧化鋁陶瓷簡介氧化鋁化學(xué)式Al2O3是高硬度化合物，熔點2054℃，沸點2980℃。根據(jù)氧化鋁含量的不同，普通氧化鋁陶瓷可分為99瓷、95瓷、90瓷和85瓷。...
LED芯片在精密切割機劃切實驗通過LED芯片劃切驗證劃切深度均勻性和劃切位置的精度。劃切工藝參數(shù)為主軸轉(zhuǎn)速30000rpm，進給速度為100mm／s，選擇2英寸電鍍軟刀，通過超景深觀察LED芯片劃切后的效果。 LED劃切工藝參數(shù)劃切深度均勻性驗證為了驗證劃切深度的均勻性，采用相同工藝參數(shù)，對 LED芯片進行劃切（尺寸為100x100mm）。在同一切割道均勻的選取5個點進行測量，測量...
138-2371-2890
