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晶圓劃片機中砂輪刀片分為二種:軟刀和硬刀

2021-12-16 0

切割刀用于各種切割刀片,不同型號需要不同規格的刀片,屬于切割刀片,分為:硬刀、軟刀兩種。有時它也被稱為砂輪片。由于其表面有金剛石材料,用于晶片、各種半導體封裝元件、陶瓷、玻璃、水晶、石英、鐵氧體、鈮酸鋰單晶、氧化鋁等。它的名字更混亂。事實上,無論它叫什么名字,它的工作原理都是一樣的。

在電子工業領域,一些硬脆非金屬材料經常需要開槽或切割。開槽或切割時通常使用的工具是薄金剛石砂輪。在長期使用薄金剛石砂輪的過程中,人們習慣將薄金剛石砂輪分為軟刀和硬刀,以便于區分不同的砂輪。

以下簡要描述了兩種刀的區別和特點。

軟刀與硬刀的區別如下:

1.砂輪形狀的差異

一般來說,圓形薄片砂輪片稱為軟刀,而將砂輪片與鋁合金刀架相結合的砂輪片稱為硬刀。

2.砂輪板材料的差異

砂輪片主要由金剛石磨料和粘合劑組成。軟刀磨料粘合劑一般為金屬鎳合金或金屬銅合金和樹脂粘合劑,而硬刀磨料粘合劑一般只有金屬鎳合金;

3.制造砂輪片時成型工藝的差異

制造軟刀時,其成型方法一般包括電鑄成型、粉壓燒結或粉壓加熱固化成型,而硬刀一般采用電鑄成型;

4.使用方法的差異

使用軟刀時,必須定位并固定在專用刀盤(或法蘭盤)上,然后安裝在專用切割機上。使用硬刀時,無需刀盤即可直接安裝在專用切割機上。

2常用規格

【備注】以下單位為mm(mm)

外徑:52、54、56、58、76、78、100、117等

內徑:10,38.9,40,80等

厚度:0.03~1.5

3加工對象

陶瓷、玻璃、水晶、石英、鐵氧體、鈮酸鋰單晶、氧化鋁等各種半導體封裝元件



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