半導體制造始于硅的加工，首先是達到純度 99.999%的硅晶柱被切割成不同厚度的晶圓，一般4in晶圓的厚度為 520um，6in 的為670um，8in 的為 725m，12in的為 775um。晶圓上的電路芯片按窗口刻蝕，在晶圓上呈現小方形陣列，每個小方形代表一個可以實現特定功能的電路芯片。

在半導體制造過程中，晶圓邊緣某一區域的芯片圖形工藝不完整，如圖所示 2-1 所示。考慮到邊緣區域圖形不完整，在制作掩模板時將其去除。每個圖形都是工藝和功能齊全的晶粒，便于良率統計、晶粒分揀和盲密封。硅晶柱尺寸越大，可切割的晶圓面積越大，功能齊全的有效芯片晶粒數量越多。因此，芯片制造工藝越先進，晶圓尺寸越大，每個電路芯片的成本越薄，半導體的生產成本就越低。

半導體器件的發展方向是單芯片越來越小，單芯片集成的晶體管越來越多。硅晶圓的發展趨勢是晶圓尺寸越來越大，隨著工藝的進步，硅晶柱可以生長到1in、2in、4in、6in（約150mm）、8in（約200mm），近幾年發展了12in甚至開發更大的規格(14)in、16in，甚至20in以上）。

in英寸(舊也作時)，lin～2.54cm。

幾到幾十萬個電路芯片被一個晶圓重復刻蝕。在晶圓上，電路芯片單元通過一定區域相互隔離，稱為芯片晶粒隔離區，如圖2-2、圖2-3所示。在使用芯片晶粒之前，需要通過有效的手段將其分割并單獨去除。此時，有必要將晶圓劃分為單獨的芯片晶粒，然后對芯片晶粒進行鏡檢、焊接、鍵合、密封等工序，以便包裝成品集成電路，可以實現各種功能，不易被環境損壞。

晶圓生產線制造的整個晶圓，經過探針臺電試驗后，通過切割工藝分割成具有電氣性能的獨立芯片，稱為晶圓切割或劃片。

圖2-4顯示了集成電路制造的包裝過程和分割過程的位置。晶圓片是電子包裝過程中的第一道工序，主要通過研磨、燃燒等方式進行分割。在此期間，隨著晶圓的固定和清洗，以確保芯片不被分割過程中產生的污垢污染，并保持晶粒的清潔度。同時，還要確保芯片電路功能在分割過程中的完整性和可靠性。

劃片方式

最早的晶圓切割方法是物理切割，通過橫向、縱向切割運動，將晶圓分成方形芯片晶粒。目前，用金剛石砂輪切片刀(見圖2-5)晶圓切割方法仍占據主流地位。機械劃片的力直接作用于晶圓表面，會對晶體內部造成應力損傷，容易造成芯片崩邊和晶圓損傷。尤其是對厚度 100um 在下面的晶圓劃片中，很容易導致晶圓破碎。機械切片速唐一般為8~10mm/s，分區速度慢，要求分區槽寬度大于 30um，高可靠電路的劃片槽寬度應更大，甚至達到 50~60um，確保芯片劃片后的完整性和可靠性。一般芯片的預留槽寬度和金剛石砂輪切割刀的推薦值如表所示 2-1 所示。機械劃片原理如圖所示 2-6所示。

激光切割屬于無接觸式切片，不對晶圓產生機械應力，對晶圓損傷小，可避免芯片破碎、損壞等問題 (見圖 2-7)。由于激光在聚焦上可以達到亞微米數量級的特點，因此對晶圓的微處理更有優勢。同時，激光片的速度可以達到 150mm/s，與機械切片率相比，它可以大大提高，可以勝任薄晶圓的加工任務，也可以用來切割一些形狀復雜的芯片，如六角形。但昂貴的設備成本是制約激光劃片普及的因素之一。

劃片工藝步驟

劃片工藝開始前，首先要做好必要的準備；之后，將待切割的晶片粘貼在藍膜上，將藍膜框架放入劃片機，開始劃片過程，實時清除劃片產生的硅渣和污垢；最后，撿起并保存分割芯片。具體步驟如圖所示 2-8 所示。

1. 準備工作

用乙醇和無塵布擦拭膜機，用氮氣槍清洗工作臺和區域。必要時，打開去離子風扇，吹工作區域，消除靜電干擾。檢查待劃片的晶圓（見圖2-9），檢查晶圓數量和批次信息，確保晶圓完好無損。

2、貼裝藍膜

貼上藍膜后的晶圓如圖所示 2-10 所示。

(1) 藍膜

藍膜用于將晶圓背面固定在金屬膜框上，固定晶圓，約束晶粒，使晶圓切割分離成晶粒粒不會散落。晶圓通常根據尺寸來區分，這里的尺寸是指晶圓的直徑，通常是6in、8in、12in。目前使用的高可靠電路，一些穩定的老品種也使用4in 晶圓。藍膜也有不同尺寸的規格。

藍膜的特征參數是厚度和附著力。大多數用于硅晶圓片的藍膜厚度為 80~95um。膜的附著力必須足夠大，以確保分離的每個晶粒在分割過程中牢牢固定在膜上。當分區完成后，晶粒可以很容易地從膜上取出。

最常用的是普通藍膜和紫外線 (UV) 膜。普通藍膜的成本約為 UV 膜的 1/3。UV 膜的粘接強度是可變的。紫外線照射后，粘合劑聚合固化，粘附力降低90%.脫膜、揭膜、無殘留物更容易。UV 膜具有很強的粘附力來固定晶圓，即使是小晶粒也不會有位移或剝離問題。即使是大晶粒也可以通過紫外線力極弱，晶粒背面無殘留。

(2) 貼膜框

膜框架又稱晶圓環、膜框架、金屬框架等，由金屬材料制成，具有一定的剛度，不易變形，與膜機一起使用。膜框用于收緊藍膜，固定晶圓，便于后期的晶圓劃片和晶粒分類，避免藍膜褶皺碰撞擠壓造成的損壞。

(3)裝配過程

圖2-11 晶圓、藍膜和貼膜框的膜框的裝配圖 2-12給出了晶圓、藍膜和貼膜框的組裝過程。首先，取出一塊晶圓，正面朝下，背面朝上，放在貼膜機工作盤上，打開真空開關，吸收晶圓。然后將貼膜框放在貼膜機工作臺上，使其中心與晶圓中心對齊，并將側定位框移動到貼膜框外側，將其左右限位。最后，拉出足夠長的藍膜，拉緊，貼在貼膜機后部，覆蓋整個貼膜框區域，用滾筒壓過藍膜，將晶圓、藍膜和框架組裝在一起。

3、晶圓切割

晶圓按芯片大小分成單晶粒，用于隨后的芯片貼裝、引線鍵合等工序。雖然機械分區存在許多可靠性和成本問題，如晶圓機械損壞嚴重、晶圓分區線寬大、分區速度慢、冷卻水切割、刀具更換維護成本高等，但機械切割仍是主要的分區方法。通過調整切片工藝參數，選擇最佳刀具類型，采用多次切片等方法，解決機械切片芯片崩邊、分層、硅渣污染等問題。切割晶圓如圖所示 2-13所示。

4、清洗

晶圓切割過程主要是清洗分區產生的各種硅屑和粉塵，清洗晶粒，冷卻分區刀。

根據切割材料的質量要求，冷卻介質采用去離子水或自來水等冷卻介質。冷卻流量通常由流量計控制，正常 0.2~4L/mn。流量尺寸應根據刀片和切割材料的類型和厚度進行調整。流量會沖走切割過程中粘附不牢固的芯片。對于特別薄的刀片，大流量有時會影響刀片的剛度：小流量會影響刀片的使用壽命和切割質量。

5、芯片拾取

用UV 光照射后，UV 膜粘度降低，易于拾取分割晶粒，如圖所示 2-14 所示

表 2-2 主要設備、部件、耗材及劃片過程中涉及的功能。