晶圓切割（即芯片）是芯片制造過程中不可或缺的過程，屬于晶圓制造的后一個過程。晶圓切割是將芯片的整個晶圓根據芯片的大小分成單個芯片（晶粒）。最早的晶圓用切片系統進行切割（劃片），這種方法以往占據了世界芯片切割市場的較大份額，特別是在非集成電路晶圓切割領域。鉆石鋸片（砂輪）切割方法是一種更常見的晶圓切割方法。新的切割方法是激光進行無切割處理。晶圓切割過程主要包括：貼膜、切割、解UV膠。將晶圓切割成單獨...
劃片機是集成電路器件切割和封裝的關鍵設備，其中砂輪劃片機是主流。在封裝過程中使用劃片機，可以將包含多個芯片的晶圓分割成芯片顆粒，實現芯片單顆化。其性能直接決定了芯片產品的質量，分為砂輪劃片機和激光劃片機。編輯搜圖編輯搜圖編輯搜圖請點擊輸入圖片描述（最多18字）(1)砂輪劃片機:采用物理加工方式，利用專用刀片以0.1 ~ 400 mm/s的速度旋轉，與代加工工件刮削切屑，通過切屑達到切割目的。(2)激光劃片機:采用高溫溶解...
IC的封裝，die只是封裝里頭的一小部分，同一規格封裝的芯片，根據集成電路功能的復雜程度而異，晶體管的數量不同，die的面積也有所不同，但同一規格封裝的芯片其中電路板上的占用面積是一致的。比如這顆DIP封裝的MCU，其die只有小指甲片大小。那為什么要對die進行封裝呢？集成電路封裝（英語：integrated circuit packaging），簡稱封裝，是處于半導體器件制造的最后階段，芯片加工完成后， 芯片在空氣中與各種雜質接觸從而...
隨著終端電子產品往多功用化、智能化和小型化方向開展，芯片尺寸越做越小，留給晶圓劃片機的空間越來越小，既要保證足夠的良品率，又要確保加工效率，這對晶圓劃切刀片以及劃片工藝是不小的應戰。從劃片刀自身的制造來看，影響刀片性能乃至影響晶圓劃片的幾個重要要素是：金剛石顆粒大小、顆粒集中度、分離劑強度、刀片厚度、刀片長度、修刀工藝。本文主要剖析這幾個要素的影響作用，協助大家合理選刀。金剛石顆粒大小的影響主要參...
我國半導體設備被“卡脖子”，除了在光刻機等晶圓制程設備上，在在半導體封裝劃片機設備領域，同樣也面臨著被國外企業壟斷，且國產化進程令人心憂的狀態。典型的半導體封裝工藝流程為：劃片、裝片、鍵合、塑封、去飛邊、電鍍、打印、切筋和成型 、外觀檢查、 廢品測試 、包裝出貨。與封裝流程對應的，整個封裝設備包括切割減薄設備、劃片機、貼片機、固化設備、引線焊接/鍵合設備、塑封及切筋設備等。據中國國際招標網數據統計，封...
晶圓經過前道工序后芯片制備完成，還需要經過切割使晶圓上的芯片分離下來，最后進行封裝。不同厚度晶圓選擇的晶圓切割工藝也不同：厚度100um以上的晶圓一般使用刀片切割；厚度不到100um的晶圓一般使用激光切割，激光切割可以減少剝落和裂紋的問題，但是在100um以上時，生產效率將大大降低；厚度不到30um的晶圓則使用等離子切割，等離子切割速度快，不會對晶圓表面造成損傷，從而提高良率，但是其工藝過程更為復雜；刀片切割（Blad...
劃片機的種類主要分為三種：分別是全自動劃片、半自動劃片（包含自動識別、 手動識別）、手動劃片。具體功能如下：全自動劃片：是指在完成加工物模板教學的前提下，設備將對工作臺上的加工物自動上料，自動識別，自動清洗，依據切割參數的設定，沿多個切割向連續地進行切割。半自動劃片：對工作臺上的加工物（確定切割位置）后，依據切割參數的設定，可進行自動識別或手動識別，沿多個切割向連續地進行切割。手動劃片：選擇一個切割向...
芯片是非常精密的零件，生產過程中任何機器設備都要求非常高的精度，如果用人工去切割芯片，做出來百分之百就是報廢品，不可能實現人工切割。芯片切割也是制造流程中一個重要的環節，屬于后端的工序，將一整片晶圓通過機器分割成單個的晶片。 最早的方法是用劃片機器進行分割，也是現在主流的方法，像非集成電路的晶圓分割，就采用了金剛石砂輪來進行切割。晶圓的大部分材料都是由硅組成，這種物質比較脆和硬，切割刀片上的鉆石顆粒...
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